单工半导体位叠层机 Semiconductor laminate  machine

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技术特点：

1.触摸屏集成控制，人机友好界面

2.CCD对位平台，对位精度±0.005mm

3.操作容易，生产周期短

4.实现产品在高真空度下叠层无气泡，真空度可以≤99kpa

5.交流伺服液压控制，运行超静音，不工作时零输出，稳定，节能

6.一体式伺服液压增压缸，体积小，压力大，压力可以达到160吨

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