半导体叠层机 Semiconductor laminate  machine

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关键技术参数

打孔机械精度

±5μm

四相机检测精度

±5μm

叠层精度

±5μm

上下加热台温度

Max 100℃±1.℃

四柱双压台结构，压力范围

4～160ton

温度控制精度

±1℃

压力波动

±0.5%

叠层数量

100层