半导体自动化

设备概述：

     来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die）， 然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上， 再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘 （Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路； 然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系 列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test 和包装Packing等工序，最后入库出货