半导体自动化

基本特性：

1.  本机是由电机驱动，结合精密机械动作。

2. 可根据客户成型要求定制相应模具及夹具等；

3. 本机可手工放料或结合振动盘实现全自动加工；

4. 无段变速，可根据物料加工情况选择最合理速度，保证品质；

5. 组合式模具，模具及刀具材料选用日本SKD11精致而成，经久耐用。

6. 设备有卡料停机报警功能在。